橋科園區後期預定用地
高雄市橋頭區內庄段
TC0029467
6.2%
18,800 萬
17,640 萬
地坪 823.34 坪
土地
07-2233050分機20986
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詳細資料
房屋行情
坪數
(備註)
- 土地坪數:823.34坪
其他資訊
- 土地 住宅
文字介紹
1.橋科後期預定徵收用地2.8分
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