橋頭白埔產業園區-地形美大面寬好利用，適合蓋獨棟
高雄市橋頭區里林東路
TC0142678
988 萬
詳細資料
房屋行情
- 房貸月付約 27,552元
- 每坪單價約 73.62萬
坪數
- 土地坪數：66.18坪
-
建物坪數： 13.42坪
- 主建物小計：13.42坪
- 共同使用小計：0.00坪
- 附屬建物小計：0.00坪
- 登記用途：住家用
房間格局
車位
- 無
其他資訊
- 56.9年 透天厝
- 1~1/1樓
- 其他
文字介紹
- 地形美大面寬好利用，適合蓋獨棟別墅
- 建物有保存登記權狀登記銀行較易融資
- 白埔產業園區旁、未來增值高淺力區
- 地主誠意出售開價親民、歡迎看地出價
- 橋頭區少見低單價建地、稀有釋出