橋頭區三仙段未來-１．本土地鄰近白埔產業園區白埔
高雄市橋頭區三仙段
YE0013636
1,976 萬
詳細資料
房屋行情
- 房貸月付約 55,104元
- 每坪單價約 4.60萬
坪數
- 土地坪數：429.57坪
-
建物坪數： 0.00坪
- 主建物小計：0.00坪
- 共同使用小計：0.00坪
- 附屬建物小計：0.00坪
房間格局
車位
- 無
其他資訊
- 土地 農林
文字介紹
１．本土地鄰近白埔產業園區白埔產業園區」，有望升級為科學園區，明年底將完成園區設置
２．面寬：18.5米，深：76米，地形方正。
３．東邊800公尺處要開闢一條60米道路，往南接橋頭新市鎮，往北銜接橋科及中山高速公路岡山交流道
４．本土地係為橋頭區芋寮路忠孝巷旁林台糖土地之農牧用地。
５．五分鐘內可到達高雄大學、橋頭新市鎮、都會公園、橋頭青埔捷運站、橋科、高雄大學、岡山捷運站、岡山樂購、高醫岡山分院
６．地主有意願出售，價格可談