橋頭白埔產業園區-1.近白埔產業園區,地形方正,
高雄市橋頭區三仙段
YC0283720
1,975 萬
詳細資料
房屋行情
- 房貸月付約 55,065元
- 每坪單價約 4.60萬
坪數
- 土地坪數：429.57坪
-
建物坪數： 0.00坪
- 主建物小計：0.00坪
- 共同使用小計：0.00坪
- 附屬建物小計：0.00坪
房間格局
車位
- 無
其他資訊
- 土地 農林
文字介紹
1.近白埔產業園區,地形方正,有灌溉用水
2.地理位置好,對面台糖土地,具發展潛力
3.五分鐘內可達高雄大學,橋頭新市鎮,火車站
4.使用分區為特定農業區,目前種植水稻中
5.臨4米巷道,面寬19米,面積適中,適合投資或自用休閒農場